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關于《沈陽市人民政府關于加快推進IC裝備及相關產業發展的實施意見》的政策解讀

    稿源: 市科技局  2018-01-12 11:38

  一、制定《沈陽市人民政府關于加快推進IC裝備及相關產業發展的實施意見》的背景

  為了深入貫徹落實《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發〔2011〕4號)、《遼寧省人民政府關于印發“中國制造2025”遼寧行動綱要的通知》(遼政發〔2015〕67號)文件精神,加快我市IC裝備及相關產業發展,提升產業核心競爭力,結合我市實際,市政府制定并公布了《沈陽市人民政府關于加快推進IC裝備及相關產業發展的實施意見》(以下簡稱《意見》)。《意見》是指導我市IC裝備及相關產業當前及今后一個時期創新發展的綱領性文件,充分反映了市政府對加強和扶持IC裝備及相關產業發展工作的高度重視,對我市供給側結構性改革及裝備制造業轉型升級起到積極的推進作用。

  二、《意見》的主要精神

  《意見》明確了當前和今后一個時期加快推進我市IC裝備及相關產業發展工作的指導思想、發展目標、發展路徑、政策措施,提出通過建設技術研發體系、生產制造體系、產業培育體系,進一步做強IC裝備本土龍頭企業、并購國內外相關企業,持續研發以薄膜設備為重點的先進核心整機裝備關鍵技術、以高端零部件及子系統配套為支撐的IC裝備零部件關鍵工藝、以SOI為前沿的低納米先進IC材料技術,拓展產業空間、打造產業高地,形成面向全球產業鏈的研發、生產和供應基地。

  三、《意見》的工作目標

  《意見》提出的工作目標是:到2020年,產業發展規模達到100億元,其中整機裝備制造達到30億元、零部件及配套達到60億元、IC材料達到10億元;到2025年,產業發展規模達到500億元,其中整機裝備制造達到150億元、零部件及配套達到250億元、IC材料達到100億元。依托沈陽IC裝備主題產業園區及沈陽IC裝備產業技術創新聯盟,做強做大一批整機設備、材料及關鍵單元部件制造企業,打造集設計、制造、材料為一體的較為完整的產業鏈條,努力將IC裝備及相關產業培育成我市支柱產業。

  四、《意見》的主要內容

  《意見》圍繞國家IC裝備產業發展的總體部署從科技創新、產業發展、環境營造、人才培育四個方面提出加快推進IC裝備及相關產業發展的相關工作:一是科技創新引領,增強核心競爭力。主要包括鼓勵企業爭取國家02科技重大專項、支持科技創新平臺建設、支持IC裝備聯盟開展協同創新、支持建設專業化眾創空間和孵化器、鼓勵實施知識產權戰略五項主要內容;二是瞄準產業發展重點,精確扶持實現做大做強。主要包括加大招商引資力度、延伸產品應用鏈條、鼓勵園區內配套三項主要內容;三是營造產業發展環境,助推企業成長。主要包括建立產業投資基金、支持IC裝備主題產業園區開發建設、探索股權投資方式、支持國有企業體制創新四項主要內容;四是加大人才引進及培育力度,打造IC裝備專業化人才高地。主要包括圍繞加大各類IC裝備及相關產業人才引進和培養力度實施13項具體舉措。

  五、《意見》的保障措施

  《意見》明確了兩條保障措施:一是加強組織領導;二是完善市區聯動機制。通過成立沈陽市推進IC裝備及相關產業發展工作領導小組,協調推進我市“IC裝備主題產業園區”建設、總體規劃審議、重大政策制定、重大項目引進以及其他重大事項,及時解決企業發展中存在的困難和問題,對我市IC裝備及相關產業發展進行頂層設計、提供決策咨詢,推動行政決策的民主化、科學化進程。建立運轉高效、服務到位的園區管理機制,探索在IC產業體系中建立政府、市場、聯盟成員單位“共商、共智、共建、共享”的發展模式和治理機制。

  六、《意見》的主要特點

  (一)全面貫徹落實國家、省政策文件精神

  嚴格按照《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發〔2011〕4號)、《國務院關于印發〈中國制造2025〉的通知》(國發〔2015〕28號)和《遼寧省人民政府關于印發“中國制造2025”遼寧行動綱要的通知》(遼政發〔2015〕67號)的總體要求,制定沈陽市《意見》。

  (二)結合實際,突出沈陽特色

  1.著重解決企業創新能力不足,產業核心競爭力薄弱這個環節。在《意見》第二部分政策措施“(三)鼓勵企業爭取國家02科技重大專項”中,提出“積極幫助具備條件的企業爭取國家02科技重大專項和經費支持;對承擔和參與國家02科技重大專項的企業,按照國家和省明確的地方配套要求,給予配套支持,渾南區要給予同等規模的資金配套”。引導企業積極爭取國家資金政策支持,參與國家戰略部署,聯合實現關鍵技術攻關。同時,鼓勵建設科技創新平臺、專業化眾創空間、孵化器等科技載體,實施知識產權戰略,加速提升我市IC裝備及相關產業整體核心競爭力。

  2.重點解決產業發展增速較慢的瓶頸問題。我市在IC裝備上有一定基礎,而在芯片的設計、封裝、制造到材料以及應用等方面都存在很大不足,此外,產業規模不大,產值較低,限制產業發展。因此《意見》提出三項具體措施:一是加大招商引資力度,開展上下游配套企業的引進,降低生產成本,提升經濟效益,完善我市IC裝備及相關產業鏈條,壯大生產規模;二是延伸產品應用鏈條,運用掌握的IC裝備及零部件先進制備技術開發光伏、平板顯示、LED等大半導體產業生產設備,并積極向航空、汽車、醫療工程、新能源等領域延伸,提升產品市場占有率,培育新的經濟增長點,擴大產業規模,實現產業集聚發展;三是鼓勵園區內配套,支持IC裝備整機制造企業采購IC裝備主題產業園區內零部件、控制系統等配套產品,降低能耗,實現共同發展。

  3.努力營造適合我市IC裝備及相關產業發展的優勢環境。《意見》提出,一是建立產業投資基金,解決企業生產線擴建、實驗室建設、并購、市場規模擴大等資金需求難于落實問題,并對接國家集成電路產業投資基金,提供強大資金保障;二是支持IC裝備主題產業園區開發建設,為企業擴產擴容需求提供優勢場地,鼓勵采取市場化機制運作,跨區域共建,以高水平的運營平臺實現開發、收益、再開發、再收益,切實推動我市IC裝備及相關產業規模化、集群化發展;三是探索股權投資方式,鼓勵私募資金投資IC裝備及相關產業,給予優惠政策,扶持產業快速發展;四是支持國有企業體制創新,支持國有或國有控股的IC裝備及相關產業企業實施股權激勵政策,增添國有企業活力。

  4.加大人才引進及培育力度著重解決我市IC裝備專業人才匱乏的突出問題。務實人才引進等相關政策,留人用人,解決企業現階段緊缺的“研發+工藝+生產管理+市場營銷”的綜合管理人才需求,加大支持力度,契合“盛京人才戰略”、“建設創新創業人才高地”等人才政策,重點引進海外團隊及生產過程中的各類人才,提升企業研發及管理實力;鼓勵有條件的市屬高校采取與IC裝備企業聯合辦學等方式,培養IC裝備產業專業人才;支持建立校企結合的人才綜合培訓和實踐基地,打造人才高地。

編輯:xw02
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